▲ LG전자는 데이터센터용 수냉식 터보냉동기와 AI 기반 고효율 냉각 솔루션을 선보였다.
LG전자는 지난 4월 9일부터 11일까지 서울 코엑스에서 개최된 ‘2025 대한민국 기계설비전시회(HVAC KOREA 2025)’에 참가해 AI 데이터센터 열관리에 적합한 고효율·고성능 액체 냉각 시스템을 소개했다. LG전자가 이번 전시회에 선보인 제품은 △수랭식 터보 냉동기 △CDU(Coolant Distributant Unit) △콜드 플레이트(Cold plate) 등이다.
수랭식 터보 냉동기는 LG전자 초대형 냉방기 칠러의 대표 제품으로 증발기, 응축기 등 냉동사이클을 활용해 차가운 액상을 공급하는 냉각설비다. 핵심 부품과 기술을 LG전자가 자체 개발해 적용한 제품으로 고객의 다양한 요구에 부응하도록 맞춤형 솔루션 제공이 가능하다.
LG전자의 CDU는 데이터센터 내에서 칩의 열을 직접 냉각시키는 솔루션으로 핵심 부품 기술력(코어테크)을 통해 안정성과 고효율을 구현했다. CDU에 적용된 가상센서 기술은 주요 센서가 고장이 나더라도 펌프와 다른 센서 데이터를 활용, 고장난 센서 값을 바로잡아 냉각 시스템을 안정적으로 작동시킨다.
또, 고효율 인버터 기술을 적용한 펌프를 통해 상황에 따라 필요한 만큼의 냉각수만 내보낼 수 있어 에너지 효율이 높다. 콜드 플레이트가 적용된 액체냉각 솔루션은 금속 재질의 냉각판을 서버 내 열 발생이 많은 CPU, GPU 등 칩에 직접 부착하고, 냉각수를 냉각판으로 보내 열을 식히는 방식이다. CPU와 GPU는 연산이 늘어날수록 발열량이 많아져 열을 효과적으로 관리하는 솔루션이 필수다.
LG전자 관계자는 “AI 데이터센터는 서버 랙 밀도가 높고 대량의 칩 사용으로 기존 데이터센터보다 더 많은 열을 발생시킨다”라며 “칩을 직접 냉각하는 방식은 공기냉각 방식에 비해 설치 공간이 작고, 에너지 효율이 높아 차세대 기술로 주목받고 있다”라고 강조했다.
▲ LG전자는 데이터센터용 수냉식 터보냉동기와 AI 기반 고효율 냉각 솔루션을 선보였다.
LG전자는 지난 4월 9일부터 11일까지 서울 코엑스에서 개최된 ‘2025 대한민국 기계설비전시회(HVAC KOREA 2025)’에 참가해 AI 데이터센터 열관리에 적합한 고효율·고성능 액체 냉각 시스템을 소개했다. LG전자가 이번 전시회에 선보인 제품은 △수랭식 터보 냉동기 △CDU(Coolant Distributant Unit) △콜드 플레이트(Cold plate) 등이다.
수랭식 터보 냉동기는 LG전자 초대형 냉방기 칠러의 대표 제품으로 증발기, 응축기 등 냉동사이클을 활용해 차가운 액상을 공급하는 냉각설비다. 핵심 부품과 기술을 LG전자가 자체 개발해 적용한 제품으로 고객의 다양한 요구에 부응하도록 맞춤형 솔루션 제공이 가능하다.
LG전자의 CDU는 데이터센터 내에서 칩의 열을 직접 냉각시키는 솔루션으로 핵심 부품 기술력(코어테크)을 통해 안정성과 고효율을 구현했다. CDU에 적용된 가상센서 기술은 주요 센서가 고장이 나더라도 펌프와 다른 센서 데이터를 활용, 고장난 센서 값을 바로잡아 냉각 시스템을 안정적으로 작동시킨다.
또, 고효율 인버터 기술을 적용한 펌프를 통해 상황에 따라 필요한 만큼의 냉각수만 내보낼 수 있어 에너지 효율이 높다. 콜드 플레이트가 적용된 액체냉각 솔루션은 금속 재질의 냉각판을 서버 내 열 발생이 많은 CPU, GPU 등 칩에 직접 부착하고, 냉각수를 냉각판으로 보내 열을 식히는 방식이다. CPU와 GPU는 연산이 늘어날수록 발열량이 많아져 열을 효과적으로 관리하는 솔루션이 필수다.
LG전자 관계자는 “AI 데이터센터는 서버 랙 밀도가 높고 대량의 칩 사용으로 기존 데이터센터보다 더 많은 열을 발생시킨다”라며 “칩을 직접 냉각하는 방식은 공기냉각 방식에 비해 설치 공간이 작고, 에너지 효율이 높아 차세대 기술로 주목받고 있다”라고 강조했다.