▲ 슈나이더 일렉트릭이 리퀴드쿨링 포트폴리오를 처음으로 공개하며 모티브에어와의 시너지를 본격화했다.(사진=슈나이더 일렉트릭)
- 모티브에어와 통합 이후 처음 선보이는 리퀴드쿨링 솔루션
- AI 팩토리 구현 위한 데이터센터 열 관리 시장 진출 박차
슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 권지웅)이 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 워크로드에 최적화된 리퀴드쿨링(Liquid Cooling) 솔루션 포트폴리오를 공개했다. 이는 올해 초 인수한 모티브에어(Motivair)와의 통합 이후 처음으로 선보이는 리퀴드쿨링 솔루션이다. 슈나이더 일렉트릭은 이를 통해 AI 팩토리 구현을 위한 데이터센터 열 관리 시장에 본격적으로 진출했다.
고성능 컴퓨팅 및 AI 기술의 발전으로 데이터센터의 랙당 전력 밀도는 1MW 이상까지 고려해야 하는 상황에 직면하면서 기존 공기 냉각 방식으로는 고발열 환경을 감당하기 어려워지고 있다. 이에 데이터센터 전력 예산의 40%를 쿨링이 차지하면서 공기 냉각에 비해 최대 3000배 더 효율적인 열 제거 성능을 제공하는 리퀴드쿨링이 주목받고 있다. 직접적인 리퀴드쿨링은 칩 수준에서 직접 열을 제거해 냉각 효율과 에너지 사용량을 동시에 개선할 수 있어 차세대 데이터센터의 핵심 기술로 자리 잡고 있다.
슈나이더 일렉트릭가 공개한 리퀴드쿨링 솔루션은 높은 GPU 밀도와 전력 수요를 안정적이고 효율적으로 충족할 수 있도록 설계됐다. 이는 △CDUs(Coolant Distribution Unit) △후면 도어 열 교환기(RDHx) △HDUs(Liquid-to-Air Heat Dissipation Unit) △다이나믹 콜드 플레이트(dynamic cold plates) △공랭식 프리쿨링 칠러(Air cooled Free cooling chillers) 등의 데이터센터 물리적 인프라뿐 아니라 소프트웨어 및 서비스를 포함한 종합적인 열 관리 솔루션이다.
대표적으로 CDUs는 차세대 CPU 및 GPU와의 원활한 통합을 위해 설계됐으며, 105kW에서 최대 2.5MW까지 확장 가능하다. 이 기술은 이미 전 세계 상위 10대 슈퍼컴퓨터 중 6대의 냉각을 담당하고 있으며, 엔비디아(NVIDIA)의 최신 하드웨어에 대해 인증을 획득했다.
후면 도어 열 교환기(RDHx)는 최대 75kW의 랙 밀도를 쿨링할 수 있는 고성능 장비로, 어떤 고성능 컴퓨팅 환경에서도 유연하게 적용 가능하다. 또한HDUs는 물 공급이 제한적인 코로케이션 전산실, 실험실 등과 같은 환경에서 AI GPU를 사용하기에 최적화됐으며, 단 600mm 너비에서 100kW의 열을 제거할 수 있는 뛰어난 성능을 자랑한다. 이 유닛은 엔비디아의 NVL144 아키텍처에 1:1로 대응 가능한 132kW급 쿨링 워터 루프를 구성할 수도 있다.
이외에도 공랭식 프리쿨링 칠러와 TCS(Technology Cooling System)는 공랭식 방식의 밀폐 루프로 설계돼 메가와트(MW) 단위의 냉각 수요를 충족시키는 과정에서 매년 수백만 갤런의 물 사용과 에너지를 절감할 수 있다. 특히 소프트웨어 측면에서 슈나이더 일렉트릭의 에코스트럭처(EcoStruxure™) 플랫폼이 공랭 및 리퀴드쿨링 환경 모두에서 최적의 열 관리, 성능, 운영 효율을 지원한다.
아울러 슈나이더 일렉트릭은 리퀴드쿨링 솔루션이 요구하는 복잡한 쿨링 요구사항을 제품 설계, 기술 조달, 설치, 소프트웨어 연동, 유지보수에 이르는 전 과정을 엔드투엔드(End-to-End) 방식으로 해결하고 있다. 뿐만 아니라 전 세계 현장에서 축적한 풍부한 경험과 서비스 역량도 슈나이더 일렉트릭의 강점 중 하나다.
모티브에어는 고밀도 리퀴드쿨링 솔루션 분야에서 글로벌 최대 설치 기반을 보유하고 있으며, 현재 전 세계600명 이상의 현장 HVAC 전문가와 에코엑스퍼트(EcoXpert) 파트너들이 주요 거점 지역에 배치돼 고객 요청에 전문적으로 대응할 수 있는 체계를 갖추고 있다.
▲ 슈나이더 일렉트릭이 리퀴드쿨링 포트폴리오를 처음으로 공개하며 모티브에어와의 시너지를 본격화했다.(사진=슈나이더 일렉트릭)
- 모티브에어와 통합 이후 처음 선보이는 리퀴드쿨링 솔루션
- AI 팩토리 구현 위한 데이터센터 열 관리 시장 진출 박차
슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 권지웅)이 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 워크로드에 최적화된 리퀴드쿨링(Liquid Cooling) 솔루션 포트폴리오를 공개했다. 이는 올해 초 인수한 모티브에어(Motivair)와의 통합 이후 처음으로 선보이는 리퀴드쿨링 솔루션이다. 슈나이더 일렉트릭은 이를 통해 AI 팩토리 구현을 위한 데이터센터 열 관리 시장에 본격적으로 진출했다.
고성능 컴퓨팅 및 AI 기술의 발전으로 데이터센터의 랙당 전력 밀도는 1MW 이상까지 고려해야 하는 상황에 직면하면서 기존 공기 냉각 방식으로는 고발열 환경을 감당하기 어려워지고 있다. 이에 데이터센터 전력 예산의 40%를 쿨링이 차지하면서 공기 냉각에 비해 최대 3000배 더 효율적인 열 제거 성능을 제공하는 리퀴드쿨링이 주목받고 있다. 직접적인 리퀴드쿨링은 칩 수준에서 직접 열을 제거해 냉각 효율과 에너지 사용량을 동시에 개선할 수 있어 차세대 데이터센터의 핵심 기술로 자리 잡고 있다.
슈나이더 일렉트릭가 공개한 리퀴드쿨링 솔루션은 높은 GPU 밀도와 전력 수요를 안정적이고 효율적으로 충족할 수 있도록 설계됐다. 이는 △CDUs(Coolant Distribution Unit) △후면 도어 열 교환기(RDHx) △HDUs(Liquid-to-Air Heat Dissipation Unit) △다이나믹 콜드 플레이트(dynamic cold plates) △공랭식 프리쿨링 칠러(Air cooled Free cooling chillers) 등의 데이터센터 물리적 인프라뿐 아니라 소프트웨어 및 서비스를 포함한 종합적인 열 관리 솔루션이다.
대표적으로 CDUs는 차세대 CPU 및 GPU와의 원활한 통합을 위해 설계됐으며, 105kW에서 최대 2.5MW까지 확장 가능하다. 이 기술은 이미 전 세계 상위 10대 슈퍼컴퓨터 중 6대의 냉각을 담당하고 있으며, 엔비디아(NVIDIA)의 최신 하드웨어에 대해 인증을 획득했다.
후면 도어 열 교환기(RDHx)는 최대 75kW의 랙 밀도를 쿨링할 수 있는 고성능 장비로, 어떤 고성능 컴퓨팅 환경에서도 유연하게 적용 가능하다. 또한HDUs는 물 공급이 제한적인 코로케이션 전산실, 실험실 등과 같은 환경에서 AI GPU를 사용하기에 최적화됐으며, 단 600mm 너비에서 100kW의 열을 제거할 수 있는 뛰어난 성능을 자랑한다. 이 유닛은 엔비디아의 NVL144 아키텍처에 1:1로 대응 가능한 132kW급 쿨링 워터 루프를 구성할 수도 있다.
이외에도 공랭식 프리쿨링 칠러와 TCS(Technology Cooling System)는 공랭식 방식의 밀폐 루프로 설계돼 메가와트(MW) 단위의 냉각 수요를 충족시키는 과정에서 매년 수백만 갤런의 물 사용과 에너지를 절감할 수 있다. 특히 소프트웨어 측면에서 슈나이더 일렉트릭의 에코스트럭처(EcoStruxure™) 플랫폼이 공랭 및 리퀴드쿨링 환경 모두에서 최적의 열 관리, 성능, 운영 효율을 지원한다.
아울러 슈나이더 일렉트릭은 리퀴드쿨링 솔루션이 요구하는 복잡한 쿨링 요구사항을 제품 설계, 기술 조달, 설치, 소프트웨어 연동, 유지보수에 이르는 전 과정을 엔드투엔드(End-to-End) 방식으로 해결하고 있다. 뿐만 아니라 전 세계 현장에서 축적한 풍부한 경험과 서비스 역량도 슈나이더 일렉트릭의 강점 중 하나다.
모티브에어는 고밀도 리퀴드쿨링 솔루션 분야에서 글로벌 최대 설치 기반을 보유하고 있으며, 현재 전 세계600명 이상의 현장 HVAC 전문가와 에코엑스퍼트(EcoXpert) 파트너들이 주요 거점 지역에 배치돼 고객 요청에 전문적으로 대응할 수 있는 체계를 갖추고 있다.